CHIP (Connected Home Over IP), la nouvelle couche applicative universelle, s’étend vers le Tertiaire

CHIP (Connected Home Over IP), la nouvelle couche applicative universelle, s’étend vers le Tertiaire

Après l’initiative IP-BLiS qui vise l’universalité en tertiaire, voici que le groupe CHIP annonce une évolution de son propre standard universel vers le tertiaire : confusion ou collaboration ?






Le monde de la domotique et de la GTB sont en train de converger vers le standard IP (Internet Protocole). Jusque-là, on avait compris. D’ailleurs deux grandes initiatives récentes vont en ce sens.

 

Premièrement, fin 2019, Google, Amazon et Apple se sont associés avec la ZigBee Alliance pour concevoir Chip (Connected Home Over IP), une nouvelle couche applicative universelle pour le Smarthome, distincte du protocole de transport des données. 

 

Conséquence : le protocole de communication sans fil Thread, conforme à IPv6 et fonctionnant en réseau maillé, qui ne comporte pas de couche applicative, ZigBee Pro (la couche transport de ZigBee), le WiFi ou encore BLE (Bluetooth Low Energy) pourront potentiellement utiliser la nouvelle couche applicative universelle Chip. Parfait.

 

Ensuite IP-BLiS

 

Deuxièmement, en juin dernier, BACnet International, KNX Association, OCF, Thread Group et Zigbee Alliance – encore elle – avaient annoncé le lancement de la nouvelle initiative "IP Building and Lighting Standards" (IP-BLiS). D'aucuns ont pu penser qu'il s'agissait d'une sorte d’extension de Chip vers le tertiaire et que la ZigBee Alliance était là en raison de son savoir-faire dans le développement de couches applicatives.

 

Avant de s’attaquer à la création de Chip, elle avait en effet développé Dotdot, une couche applicative à visée universelle, avec l’aide du Thread Group. Le même Thread Group participe aussi au développement de IP-BLiS. Tout cela allait dans le bon sens.

 

Dans le détail, un bon nombre d’industriels, dont les français Legrand, Somfy et Schneider Electric, mais aussi Signify (ex-Philips Lighting), Huawei ou Ikea, participent au deux initiatives IP-BLiS et Chip qui, par conséquent, ne pouvaient que converger harmonieusement.

 

Un nouvel esprit de collaboration semble souffler à travers les mondes – longtemps distincts – de la domotique et de la GTB. Après s’être ignoré – plus ou moins cordialement – pendant 25 ans, les industriels ont semblé pris d’une inextinguible soif de travailler ensemble.

 

Puis CHIP en Tertiaire

 

Le 18 novembre, ZigBee Alliance annonce l’extension de son Chip Group qui va désormais s’occuper aussi de porter Chip en tertiaire. Là, on ne comprend plus trop. Et IP-BLiS alors ?

 

Lorsqu’on lit les documents publiés sur le site IP-BLiS, il devient clair que le but n’est pas de produire une nouvelle couche applicative, mais plutôt de généraliser le protocole IP, dans ses différentes saveurs (câblé, sans fil, maillé, etc.), pour qu’il devienne LE standard unique pour le transport des données GTB et IoT en tertiaire. Bon, les démarches ne sont pas contradictoires, la convergence peut progresser.

 

Et l'annonce de l’extension de Chip au tertiaire semble parfaitement logique : en plus de la couche transport sur IP (IP-BLiS), une couche applicative (Chip) vraiment universelle, puisqu’elle couvrira la domotique et les besoins du tertiaire, va voir le jour. En quoi consiste exactement cette extension vers le tertiaire ?

 

Définir les besoins du tertiaire

 

Au sein du groupe Chip un sous-groupe extension vers le tertiaire est créé. Il est constitué des habituels coupables : Allegion, DSP Group, DSR Corporation, Latch, Legrand, MMB Networks, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors®, Osram, Qorvo, Schneider Electric, Signify, Silicon Labs, Somfy et ubisys, immédiatement rejoints par le français NodOn, dont l’implication au sein de la ZigBee Alliance et de tous ses travaux, va croissante.

 

Les buts de ce sous-groupe de travail sont clairs. Il va d’abord définir les besoins – les cas d’usages dans les bâtiments tertiaires – auxquels la première déclinaison de Chip en tertiaire devra répondre.

 

Spontanément, deux domaines qui n’existent pas vraiment en domotique viennent à l’esprit. Le premier est la programmation centralisée de centaines ou de milliers d’appareils, des ventilo-convecteurs dans une tour de bureaux, par exemple. Le second est la collecte et le report de défauts et d’alarmes.

 

Après les cas de base initiaux, le sous-groupe s’attachera à étendre les cas d’usages traités. Il fonctionnera aussi comme une plateforme de collaboration entre ses membres pour qu’ils adoptent aussi vite que possible le transport des données sur IP et la couche applicative dans leurs offres commerciales.

 

Enfin, il devra encourager d’autres industriels à les rejoindre. Le but est de développer une couche applicative universelle, utilisable gratuitement et librement par tout fabricant. Legrand, Somfy et Schneider Electric montrent un certain enthousiasme et ont l’air déterminés à progresser rapidement.

 

 

 

Mais cette évolution pourrait sonner le glas de l’initiative Connectivity Ecosystem Partnership qui rassemble Somfy, Schneider Electric , Danfoss et Assa Abloy et s’attaquait initialement – également à l’aide de cas d’usage – à l’équipement du Smarthome et des chambres d’hôtels. ©PP

 

 

 

Autre idée, l’extension de Chip vers le tertiaire insiste pesamment sur le besoin de pilotage de l’éclairage en tertiaire. C’est, depuis longtemps, le domaine du protocole de communication Dali dont le développement est assuré par la Dali Alliance. Le protocole en est à la version Dali -2. Par rapport à la première version, Dali -2 a introduit l’obligation de certification des produits, de manière à garantir l’interopérabilité entre des produits de différents fabricants. ©PP

 

Comme les solutions de communication sans fil se multiplient en tertiaire, l’association Dali explique qu’il existe déjà des passerelles Dali/Bluetooth Mesh (Bluetooth maillé) et Dali/ZigBee. Mais un groupe de travail a été créé en 2019 pour mettre au point une évolution fondamentale du protocole Dali : la séparation de la couche de transport et de la couche applicative. Ce groupe étudie la possibilité de transporter Dali sur Thread et sur Bluetooth Mesh.

 

Pour faciliter et hâter la convergence, il serait pratique que Dali Alliance soit associée aux travaux de développement de Chip...

 


Source : batirama.com / Pascal Poggi

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